工业园区改造(六)——电子城IC/PIC创新中心

发布时间:2023-05-17

2022年度中国城市更新和既有建筑改造典型案例

工业园区改造(六)



电子城IC/PIC创新中心



申报单位:北京电子城城市更新科技发展有限公司

项目区位:北京市朝阳区万红西街2号

组织实施单位:北京电子城城市更新科技发展有限公司

投资单位:北京电子城城市更新科技发展有限公司

设计单位:北京构易建筑设计有限公司

施工单位:河北建设集团股份有限公司

设计时间:2019年底

竣工时间:2022年底

更新前土地性质:M1类工业用地

更新后土地性质:M1类工业用地

更新前土地产权单位:北京燕东微电子股份有限公司

更新后土地产权单位:北京燕东微电子股份有限公司

更新前用途:办公

更新后用途:办公

更新前容积率:0.68

更新后容积率:0.68

更新规模:34359.3平方米

总投资额:11680万元



1684290676930.jpg

1684143544957.jpg 更新缘起

根据北京电控“十四五”的发展规划,通过转变老旧厂房用地思路,支持存量空间升级改造为高精尖产业载体,北京电子城城市更新科技发展有限公司与北京燕东微电子股份有限公司战略合作,由电子城城市更新公司将原燕东微电子6寸晶圆制造厂老旧厂区进行升级,打造产业生态,促进产业转型升级。

1684143544957.jpg 更新亮点

1.设计创新

建设一个多位一体的集成电路科技创新服务办公示范园区:

(1)顺应城市结构,融入片区发展,与周边区域有良好的功能、交通联系,促进片区协调发展,并塑造区域特色。

(2)保留有价值的回忆具有代表性建筑、地景和特征场所。

(3)对产业遗产进行有效的开发利用通过合理的功能策划、空间改造使老建筑散发新活力。

2.技术创新

(1)在解决环境舒适度方面,硬科技孵化器主体厂房以自然通风为原则,利用入口门厅、大堂、路演厅台阶、屋顶天窗形成共享空间,采用新风系统形成各自独立、全封闭的空调环境。

(2)硬科技孵化器二层正对园区中心景观,通过钢构柱的排列形成柱列式布局,提升项目立面形象,同时利用原有屋顶建设生态屋顶平台休闲区。

3.模式创新

(1)项目采用滚动式开发模式,根据不同楼栋的租房到期时间规划为一期、二期、三期,先改造园区道路、绿化、市政,再根据不同的楼栋改造外立面及室内,保证园区部分楼栋处于出租状态,可增加收益。

(2)发展国家及北京市倡导的集成电路产业,享受朝阳区及中关村专项扶持政策。

(3)在筹融资方面,按照公司整体资金计划安排,做到计划和安排的整体筹划,关注时间节点和进度。与银行等合作,尽量争取政府支持以致解决运营资金与项目开发资金问题。

4.运营创新

(1)园区运营秉持打造芯片设计创新服务平台,构建产业生态集群,探索产业孵化新模式的新理念,导入专业的产业服务,吸引产业客户落户创新中心,形成产业集聚,整合产业资源。

(2)搭建“产业链服务、研发服务、产教融合、创新创业服务”等公共技术服务平台,为落户企业提供EDA、IP、流片、封装、检测、人才培训、知识产权、金融、人力资源、市场应用等全方位、专业技术服务。

园区已形成线上INpark平台、线下政企服务大厅的运营服务体系,提供政策服务、金融服务、工商财税法等200余项服务内容。

同时,园区联动招商邮轮、招商健康等内部资源,为客户提供邮轮出行、医疗体检、公寓住宿、酒店商务等专属服务。

1684143544957.jpg 更新效果

产业园经过改造,配备了共享机房、培训教室、会议室、专用算力服务中心、检验检测实验室等专业服务空间。升级食堂、咖啡厅、会议室、洽谈室、茶水文印区、便利店等公共配套服务空间,并配备智慧化运营管理系统,以及细致专业的物业管理团队。成为了一座基础设施完善、产业资源丰富、生态环境优美、管理运营智能、配套服务成熟的集成电路特色产业园。







专家点评


存量空间升级为高精尖产业的载体。园区运营秉持了打造芯片设计创新服务理念,搭建出“产业链服务、研发服务、产教融合、创新创业服务”等公共技术服务平台。